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金埔园林融资融券信息显示，2023年6月12日融资净偿还22.69万元；融资余额4503.47万元，较前一日下降0.5%。

融资方面，当日融资买入524.83万元，融资偿还547.52万元，融资净偿还22.69万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4503.47万元。

金埔园林融资融券交易明细（06-12）

金埔园林历史融资融券数据一览

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